91 4T Pinzetta per wafer

Descrizione prodotto

A12 B8 C2,2 D3,5 E2,8.

Material 302 – L 125 mm – HRC 35. Pinzette appositamente progettate per la gestione dei delicati e fragili wafer di silicio, costituiti da antimagnetico ed anti acido SA in acciaio inox con una superficie molto liscia, maniglie per una facile impugnatura e un non-abbagliamento finale. Queste pinze sono appositamente progettate per gestire diversi materiali fragili e delicati di gallio, silicio, scintillazione dischi, vetrini, coverslips ecc. Queste pinze hanno una buona lucida superficie non abbagliante con una finitura satinata. Le pinze prevengono lo scivolamento del wafer grazie alle prese appositamente trattate.